创新产品与商业化；聚焦半导体芯片领域前沿创新成果，为客户提供半导体芯片创新产品的全面信息，帮助其了解技术发展趋势和市场应用前景
辅助企业进行产品研发决策和市场布局。
半导体芯片创新领航，Chipinvent 咨询助力企业驰骋新赛道
在科技浪潮奔涌向前的当下，半导体芯片行业已然成为全球技术竞争的核心战场，创新成果如雨后春笋般不断涌现。Chipinvent 咨询深度聚焦这一前沿领域，致力于为客户全方位剖析创新产品，洞察技术趋势与市场先机，为企业的产品研发与市场布局决策提供坚实支撑。前沿创新成果频出，重塑行业格局 近年来，半导体芯片领域的创新令人目不暇接。以二维半导体材料为例，其独特的原子级厚度特性为突破硅基芯片物理局限带来曙光。传统硅基芯片在制程逼近原子尺度时，漏电问题与光刻瓶颈愈发突出，而像二硫化钼（MoS₂）、二硒化钨（WSe₂）这类二维材料，电子仅在平面内运动，漏电率比同尺寸硅晶体管低 1000 倍以上，且无需复杂光刻步骤，只需将二维纳米片精准组装即可构建电路 。工程师团队利用溶液电化学剥离和电场引导组装等技术，成功实现了二维材料电路的批量制备，这一成果有望催生低功耗、高性能且可量产的新一代电子产品
此外，碳化硅（SiC）芯片在功率半导体领域大放异彩。相比传统硅基功率器件，SiC 芯片能够承受更高的电压、电流和温度，开关频率也更高。例如，平创半导体采用先进铜烧结互联工艺的 SiC MOSFET 模块，允许175°C 的高工作结温与 100kHz 的开关频率，大幅提升了系统整体效率，已广泛应用于新能源汽车、充电桩、数据中心等对功率要求严苛的场景。
多领域需求井喷，市场前景广阔
从市场应用前景来看，半导体芯片几乎渗透到现代社会的每一个角落，需求持续旺盛且呈多样化态势。在消费电子领域，智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等产品不断追求更轻薄、更强大的性能与更长的续航，这促使芯片向高性能、低功耗方向创新发展。5G 技术的普及，对通信芯片的速率、带宽和信号处理能力提出了前所未有的要求，推动了 5G 基站芯片、终端通信芯片的快速迭代。
新能源汽车产业的崛起更是为半导体芯片开辟了一片广阔的新市场。汽车的电动化与智能化转型，使得车辆对电池管理芯片、功率半导体芯片、自动驾驶芯片等需求激增。一辆普通新能源汽车所搭载的芯片数量可达数百颗，高端车型甚至超过千颗。自动驾驶级别从 L2 向 L5 迈进的过程中，对芯片算力的需求呈指数级增长，如英伟达的 Orin 芯片算力高达 254Tops，仍无法完全满足未来 L5 级自动驾驶的复杂运算需求，这为芯片企业在高算力自动驾驶芯片研发方面创造了巨大的市场空间。
工业自动化、物联网、医疗设备等领域同样对半导体芯片有着强烈的需求。在工业自动化场景中，芯片需具备高可靠性与稳定性，以保障生产设备的持续稳定运行；物联网的蓬勃发展，使得数以百亿计的设备需要连接入网，低功耗、低成本且具备一定运算能力的芯片成为连接万物的关键；医疗设备如医学影像设备、体外诊断仪器等，对芯片的精准度和处理复杂信号的能力要求极高。