芯片定制咨询服务 —— 全流程 ASIC/SoC 定制，护航从概念到流片落地
在半导体行业，高性能、低功耗与快速市场响应已成核心需求，专用芯片（ASIC）与系统芯片（SoC）的定制化设计，成为企业构建差异化优势的关键。Chipinvent 咨询依托 “一站式芯片定制咨询服务”，为客户提供从需求定义到流片交付的全流程支持，助力压缩研发周期、控制成本风险，实现产品技术与市场竞争力的双重突破。
一、全流程服务：覆盖芯片定制核心阶段
1. 需求分析与架构设计
深度需求拆解：与客户协同明确功能（数字 / 模拟 / 混合信号）、性能（频率、功耗、面积）、接口标准及系统交互要求；
高效架构规划：完成模块划分（处理单元、存储器、IO 接口、加速器）、IP 选型复用与总线结构设计，平衡性能、功耗、成本与可制造性。
2. 前端设计（Front-End Design）
RTL 设计：采用 Verilog/VHDL/SystemVerilog 完成功能模块硬件描述；
仿真验证：通过功能验证、覆盖率分析、形式验证，确保设计与规范一致；
约束优化：定义时序约束与功耗预算，应用时钟门控、功率域划分等低功耗技术。
3. 后端设计（Back-End / Physical Design）
物理布局：完成 Floorplanning、Placement/Routing（模块布置、IO 分配、信号线布局）；
信号与电源分析：开展时钟树合成（CTS）、信号完整性（SI）与电源完整性（PI）分析；
合规校验：实现时序收敛，完成功耗热分析及 DRC、LVS、ERC 等工艺规则校验。
4. 设计验证与流片准备
签核验证：通过物理、时序、功耗、信号完整性多轮验证，确保设计合规；
可测试性设计（DFT）：集成扫描链、内置自测（BIST），提升测试效率与合格率；
文件交付：准备 GDSII/OASIS 版图、掩模数据等流片文件，对接晶圆厂需求。
5. 流片交付与后期支持
后硅验证：测试芯片功能、性能、功耗、热稳定性与可靠性；
量产准备：制定测试方案、选择封装类型、评估产能、调试产线；
迭代支持：提供版本升级、bug 修复服务，适配市场需求变化。
二、适用客户：精准匹配多类企业需求
Fabless 与芯片初创企业：缺乏完整 ASIC/SoC 设计流程，需专业支持快速启动项目；
传统电子 / 通信 / AI 企业：有自研需求，希望通过定制芯片提升性能 / 功耗优势，实现专属 IP 落地；
系统集成商与 OEM 厂商：需针对边缘计算、物联网、汽车电子等场景定制芯片，优化解决方案。
三、核心价值：助力企业突破定制瓶颈
缩短周期：依托成熟流程与专业团队，减少设计返工，加速从需求到流片的落地效率；
控制成本：提前规避技术风险，在制造、封装环节优化资源投入，降低综合成本；
优化性能：平衡功耗、面积与性能，打造符合市场需求的差异化产品；
降低风险：严密的验证签核与 DFT 设计，提升芯片合格率与可靠性；
构建优势：专属 IP、功能与性能设计，强化产品市场辨识度与竞争力。
四、我们的优势：专业能力与资源保障
跨领域团队：汇聚芯片架构师、前后端工程师、验证测试专家，兼具理论与实战经验；
产业链资源：与 IP 提供商、EDA 厂商、晶圆厂、封测厂深度合作，高效协调上下游；
规范流程：全环节标准流程与质量审查机制，确保设计质量与交付效率；
灵活定制：根据项目规模、行业场景提供轻量化或全流程方案，适配不同需求；
持续支持：覆盖芯片全生命周期，提供后硅验证、量产支持与版本迭代服务。
Chipinvent 咨询深知，定制芯片不仅是技术工程，更是企业战略与市场竞争的融合。我们以全流程服务为核心，助力客户把握技术领先机遇，打造市场认可的定制化芯片产品。