让芯片构想快速、可靠落地，打造专属定制方案
在半导体行业，高性能、低功耗与快速响应市场是成功的核心要素，定制化 ASIC（专用集成电路）与 SoC（系统级芯片）设计已不再是 “加分项”，而是企业构建差异化优势的 “必需品”。ChipInvent 咨询推出一站式芯片定制服务，覆盖从初始需求定义到最终流片交付的全生命周期，致力于帮您缩短研发周期、降低风险、控制成本，将技术愿景转化为具备竞争力的产品。
一、全生命周期服务：无缝衔接芯片开发各环节
我们通过流程优化，避免开发过程中的返工与延误，为客户提供全阶段支持：
需求与架构设计：结合数字、模拟、数模混合信号等功能与性能需求，设计兼具可扩展性与可制造性的芯片架构，确保方案既匹配当前需求，又为后续迭代预留空间；
前端设计：提供 RTL 代码编写、仿真验证、功耗优化（如时钟门控技术应用）等服务，保障芯片逻辑功能准确，同时降低功耗损耗；
后端设计：涵盖物理布局、时钟树综合（CTS）、信号完整性（SI）与电源完整性（PI）分析、时序收敛及设计规则检查（DRC）/ 版图与 schematic 一致性检查（LVS），确保芯片物理实现符合生产标准；
流片与交付后支持：协助多轮签核、GDSII 文件准备，提供流片后硅验证服务，并在量产阶段提供技术支持，打通从设计到生产的最后一公里。
二、精准客户定位：聚焦半导体与科技领域核心需求
我们的服务针对不同类型企业量身定制，解决特定场景下的芯片设计痛点：
无晶圆厂初创企业与芯片创新公司：为缺乏完整内部 ASIC/SoC 设计流程的团队，提供全流程技术支撑，弥补团队能力短板；
电子 / AI 企业：助力有定制 IP 需求或追求性能 / 功耗优化的企业，设计符合 AI 计算、高性能处理等场景的专属芯片，提升核心业务运行效率；
系统集成商 / OEM 厂商：针对边缘计算、物联网、汽车电子等场景化需求，开发适配特定应用的芯片，增强终端产品竞争力。
三、核心优势：为芯片定制保驾护航
跨领域专业团队：集结架构师、前后端设计师、验证专家等人才，团队成员均具备丰富实战经验，能应对设计过程中的复杂技术问题；
行业资源联动：直接对接 IP 供应商、EDA 工具厂商、晶圆厂及封装测试合作伙伴，帮客户快速获取优质资源，降低供应链对接成本；
灵活服务模式：可提供轻量化技术支持（如某一环节专项服务）或全生命周期管理，根据项目规模与客户目标灵活调整，最大化服务性价比。
若您正计划开发符合自身独特需求的芯片，ChipInvent 将是您的可靠伙伴。我们以 “高效落地、定制适配” 为核心，陪您走完从芯片构想到量产应用的全旅程，让定制芯片成为企业增长的核心驱动力。